高德软件第三财季财报：净亏损440万美元

上榜企业从全球50个国家、高德7600多家、覆盖20个行业的消费者中比较熟知的众多跨国企业中选出。

（f）与其他低于50纳米的短沟道2DFET相比，软件该研究的弹道2DInSeFET的SS与ID。近年来，财季财报具有原子级厚度的二维（2D）层状半导体已被探索为潜在的沟道材料，以支持进一步的小型化和集成电子。

1994年获首批国家杰出青年科学基金资助，净亏1999年入选首届教育部长江学者奖励计划特聘教授。（e）该研究的InSeFET与硅MOSFET的弹道比的基准，高德包括体硅FET、FinFET和双栅极（DG）硅FET。软件（b,c）SS和DIBL的缩放趋势。

在Ti/Au接触器件（黄色）的转移特性的亚阈值区域中似乎有两个片段，财季财报对应于热发射（TE）和热场发射（TFE），这与先前报告中的40nmWS2 FET一致。净亏图4 InSeFET和硅FinFET的短沟道效应比较 2023SpringerNatureLimited（a）在漏极偏置VDS=0.1V（紫色）和0.5V（蓝色）时具有10nm栅极长度的典型2DInSeFET的传输特性。

高德（c）在一些有代表性的报告中对总电阻与载流子密度ns进行基准测试。

01、软件导读国际器件与系统路线图（IRDS）预测，软件对于硅基金属氧化物半导体（MOS）场效应晶体管（FET），栅极长度的缩放将停止在12nm，最终电源电压不会降至0.6V以下。财季财报相关研究成果以Ballistictwo-dimensionalInSetransistors为题发表在国际顶级期刊Nature上。

邱晨光研究员北京大学电子学院研究员，净亏博雅青年学者。此外，高德在10nm弹道InSeFET中可靠地提取了62Ωμm的低接触电阻，导致了更小的内在延迟和更低的能量延迟积（EDP），远低于预测的硅极限。

文献链接：软件Ballistictwo-dimensionalInSetransistors，2023，https://doi.org/10.1038/s41586-023-05819-w）本文由LWB供稿。掺杂情况：财季财报Y原子被间隙捕获在Se原子之间（Se原子间）、In原子之间（In原子间）和InSe原子之间（H原子间）。